3月17日-19日，SEMICON China國際半導(dǎo)體展在上海新國際博覽中心圓滿舉辦。本次SEMICON China國際半導(dǎo)體展有近千家展商參加，覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測、設(shè)備、材料供應(yīng)商等全產(chǎn)業(yè)鏈，是全球規(guī)模最大的半導(dǎo)體盛會(huì)。
博眾，在工業(yè)裝備制造領(lǐng)域?qū)Ｗ⑸罡?span id="gpibrjr" class="keyword">近二十年，本次展會(huì)攜多款產(chǎn)品重磅亮相，向蒞臨嘉賓展示半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化解決方案。
博眾半導(dǎo)體專注于半導(dǎo)體前后道晶圓及封裝產(chǎn)品的清洗、檢測量測設(shè)備的研發(fā)，生產(chǎn)及銷售。本次展會(huì)展出的由博眾研發(fā)中心自主研制的全自動(dòng)高精度固晶機(jī)，兼具共晶貼片，粘膠貼片以及Flip chip功能，貼合精度正負(fù)3微米，可應(yīng)用于CoC、CoB、Gold Box等多領(lǐng)域。
作為一款高柔性高性價(jià)比的自動(dòng)化設(shè)備，可實(shí)現(xiàn)最優(yōu)的高精度固晶解決方案，吸引了來自行業(yè)內(nèi)外各地嘉賓的目光，到展位參觀交流的客戶絡(luò)繹不絕。
同期推出的還有AOI檢測設(shè)備，為IC封裝提供高性能，高穩(wěn)定的全自動(dòng)光學(xué)檢測。適用于BGA,LGA,QFN,CSP,QFP,TSSOP,WLP等產(chǎn)品的外觀缺陷檢測和3D量測。具有檢測尺寸范圍廣，檢測精度高,檢測不良類型齊全等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)采用傳統(tǒng)圖像處理和人工智能深度學(xué)習(xí)相結(jié)合的方式，實(shí)現(xiàn)缺陷類型的精準(zhǔn)檢測和智能分類。
同時(shí), 博眾還代理了韓國廠商研發(fā)的用于晶圓生產(chǎn)制造的單晶圓清洗機(jī)和圖像套刻Overlay設(shè)備，為市場提供多樣化選擇。
在物流自動(dòng)化端，博眾還提供AGV無人搬運(yùn)車用于高潔凈度環(huán)境下的晶圓/彈夾自動(dòng)立體搬運(yùn)和存儲(chǔ)。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓廠和封裝廠的晶圓/彈夾使用及存儲(chǔ)工站，可適用于FOUP, FOSB, CASSETTE, 等各種載具。
眾所周知，目前市場上半導(dǎo)體設(shè)備商多為國外廠商，國內(nèi)同類型設(shè)備缺少長期大批量使用機(jī)會(huì)，博眾半導(dǎo)體切入該領(lǐng)域，利用公司自身的技術(shù)優(yōu)勢，為客戶提供更多選擇的可能。未來，博眾將繼續(xù)提升自身技術(shù)，投入更大力量進(jìn)行研發(fā)與創(chuàng)新，以高質(zhì)高效的產(chǎn)品、解決方案與服務(wù)，進(jìn)一步拓展博眾能在半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)客戶價(jià)值最大化，為中國裝備制造業(yè)的蓬勃發(fā)展貢獻(xiàn)力量。
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