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紅魔7S Pro新機正式曝光 該機配備165W快充頭

2022-05-30 13:32:19來源:快科技   

5月28日消息,博主@數(shù)碼閑聊站爆料,搭載高通驍龍8+旗艦處理器的紅魔7S Pro即將登場,該機配備165W快充頭。

@數(shù)碼閑聊站指出,上半年發(fā)布的紅魔7 Pro憑借強大的散熱系統(tǒng),成功馴服了高通驍龍8芯片,對于能效比更優(yōu)秀的驍龍8+來說,紅魔7S Pro馴服它問題不大。

公開資料顯示,在今年2月份,紅魔7系列登場,它搭載的是高通驍龍8旗艦處理器,安兔兔綜合成績突破了110萬分,這是當時跑分最高的機型。

這款手機除了擁有驍龍8強悍的芯片外,還搭載了ICE 8.0魔冷散熱系統(tǒng)。它內(nèi)置高速離心風扇,風速20000轉(zhuǎn)/分,配合全新峽谷風道雙進氣孔設計,風量更大,散熱更好。

而且紅魔7系列采用超柔高導熱稀土、航天級復合相變散熱材料、超導銅箔、超大VC液冷散熱板等九重散熱材料,讓驍龍8在保持強悍性能輸出的同時,機身不燙。

毫無疑問,紅魔7S Pro至少會配備紅魔7系列的這套散熱裝備,甚至有可能會進一步升級、加強散熱,有了強大的散熱系統(tǒng)做基礎,紅魔7S Pro有望成為驍龍8+跑分王者,值得期待。

標簽: 高通驍龍8 旗艦處理器 Pro即將登場 配備165W快充頭

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