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財經(jīng)網(wǎng)訊 3月3日，據(jù)上海證券交易所上市審核委員會2023年第5次審議會議結(jié)果公告，廣東天承科技股份有限公司（以下簡稱“天承科技”）首發(fā)獲通過。
公開資料顯示，天承科技主要從事PCB所需要的專用電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，公司產(chǎn)品主要包括水平沉銅專用化學(xué)品、電鍍專用化學(xué)品、銅面處理專用化學(xué)品等。
業(yè)績表現(xiàn)方面，2019-2022年，天承科技分別實現(xiàn)營收1.68億元、2.57億元、3.75億元、3.74億元；同期凈利潤分別為0.23億元、0.39億元、0.45億元、0.55億元。
本次IPO，天承科技擬募集資金4.01億元用于年產(chǎn)3萬噸用于高端印制線路板、顯示屏等產(chǎn)業(yè)等專項電子化學(xué)品（一期）項目、補充流動資金等。
文/關(guān)會杰
