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財(cái)經(jīng)網(wǎng)訊 5月5日，晶合集成在上交所科創(chuàng)板上市，首發(fā)價(jià)為19.86元/股，發(fā)行市盈率為13.84倍(攤薄)。上市首日，該公司股價(jià)高開低走，現(xiàn)漲0.3%，此前一度漲超15%。
公開資料顯示，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進(jìn)的工藝，為客戶提供多種制程節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù)。
業(yè)績(jī)方面，2020年到2022年，晶合集成營(yíng)收分別為15.12億元、54.29億元、100.51億元，同期凈利潤(rùn)分別為-12.58億元、17.29億元、30.45億元。
文/關(guān)會(huì)杰
