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中國 北京，2023年7月26日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo?（宣布推出新一代電路仿真軟件QSPICETM，通過提升仿真速度、功能和可靠性，為電源和模擬設(shè)計(jì)人員帶來更高水平的設(shè)計(jì)生產(chǎn)力。
除了推動模擬仿真技術(shù)的發(fā)展，QSPICE 還助理設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)仿真復(fù)雜數(shù)字電路及算法。它將現(xiàn)代原理圖捕捉技術(shù)和快速混合模式仿真獨(dú)特地結(jié)合在一起，使其成為解決當(dāng)今系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員所面對日益復(fù)雜的軟硬件挑戰(zhàn)的理想工具。
“QSPICE 實(shí)現(xiàn)了全新一代混合模式電路仿真?！盦orvo 電源管理業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Jeff Strang 表示，“過去，電源設(shè)計(jì)師依賴于模擬電路和硅電源開關(guān)。如今，數(shù)字控制和復(fù)合物半導(dǎo)體已成為先進(jìn)電源設(shè)計(jì)的常見元素。無論工程師是為電動汽車電池充電開發(fā) AI 算法、優(yōu)化 Qorvo 脈沖雷達(dá)電源，還是評估最新的碳化硅 FET，QSPICE 都是完美的創(chuàng)新平臺?！?/p>
Qorvo 的 QSPICE 可免費(fèi)獲取。其與傳統(tǒng)模擬建模工具相比實(shí)現(xiàn)了諸多改進(jìn)，包括：
?完整支持高級模擬與數(shù)字系統(tǒng)仿真，例如 AI 和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用中所采用的仿真。
?升級后的仿真引擎采用了先進(jìn)的數(shù)值方法，并針對現(xiàn)代運(yùn)算硬件進(jìn)行優(yōu)化，包括 GPU 渲染的用戶界面及 SSD 感知存儲管理，從而顯著提高了速度和精度。
?基于 Qorvo 基準(zhǔn)測試和一套具有挑戰(zhàn)性的測試電路，縮短了總體運(yùn)行時間，并達(dá)到 100% 的完成率。相比之下，如使用其它流行 SPICE 仿真器運(yùn)行相同的測試電路，失敗率高達(dá) 15%。
?提供定期更新的 QSPICE 模型庫，其中包括 Qorvo 的碳化硅和高級電源管理解決方案，使客戶能夠輕松利用 Qorvo 電源進(jìn)行評估和設(shè)計(jì)。
QSPICE 現(xiàn)可在網(wǎng)站上獲取，并得到 Qorvo 以及 Qorvo QSPICE 論壇強(qiáng)大用戶社區(qū)的積極支持。
