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半導(dǎo)體專用設(shè)備供應(yīng)商晶升股份成功上市 首日上漲超30%|全球今頭條

2023-04-25 02:27:04來源：證券時報網(wǎng)  


【資料圖】

4月24日，南京晶升裝備股份有限公司(688478)正式登陸上交所科創(chuàng)板，開啟公司高質(zhì)量發(fā)展新篇章。根據(jù)公告，公司此次公開發(fā)行股票數(shù)量3，459.1524萬股，公開發(fā)行的股份占發(fā)行后公司總股本的比例為25.00%，發(fā)行價格為32.52元/股，截至上市日收盤，股價上漲30.69%。

資料顯示，公司是一家半導(dǎo)體專用設(shè)備供應(yīng)商，主要從事半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈按照主要生產(chǎn)過程可劃分為上游支撐產(chǎn)業(yè)、中游制造產(chǎn)業(yè)和下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)。公司所處的細分領(lǐng)域為上游支撐產(chǎn)業(yè)中的半導(dǎo)體設(shè)備——半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備領(lǐng)域。

產(chǎn)業(yè)方面，公司堅持自主創(chuàng)新、研發(fā)先行的理念，基于在半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備行業(yè)多年積累的專業(yè)技術(shù)及工藝，對工藝技術(shù)和設(shè)備不斷優(yōu)化升級。尤其在12英寸半導(dǎo)體級單晶硅爐產(chǎn)品方面，公司目前已在國內(nèi)多家硅片制造廠商生產(chǎn)線進行產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，實現(xiàn)了大尺寸硅片半導(dǎo)體級單晶硅爐的國產(chǎn)化，構(gòu)建了核心競爭優(yōu)勢

客戶方面，公司已有客戶訂單充足，并持續(xù)推進新客戶認證、量產(chǎn)。公司15年起與國內(nèi)率先實現(xiàn)12英寸半導(dǎo)體硅片規(guī)?；a(chǎn)的上海新昇建立起合作關(guān)系，與上海新昇的產(chǎn)品驗證及量產(chǎn)具有顯著的行業(yè)示范效應(yīng)，由此助力公司陸續(xù)獲得金瑞泓、神工股份、合晶科技等客戶訂單，公司同時持續(xù)推進與奕斯偉、合晶科技等客戶的深度合作。

營收方面，數(shù)據(jù)顯示，2019年、2020年、2021年、2022年1月份至2022年6月份，晶升股份營業(yè)收入分別為2,295.03萬元、12,233.17萬元、19,492.37萬元和6,505.58萬元，整體呈穩(wěn)定增長趨勢。

從行業(yè)方面來看，根據(jù)WSTS統(tǒng)計,2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模為5,559億美元，較2020年度增長約26.23%,規(guī)模將接連創(chuàng)出歷史新高。隨著全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模不斷提升，加上國內(nèi)半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模較小且占比較低等原因，國內(nèi)半導(dǎo)體硅片市場空間未來發(fā)展較大。通過對核心技術(shù)的掌握以及有效的產(chǎn)業(yè)布局，公司市占率有望持續(xù)提升。

據(jù)招股書顯示，本次募集資金將全部用于半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備的技術(shù)研發(fā)和裝配廠房的投資建設(shè)，作為集成電路設(shè)備行業(yè)的重要組成部分，將有助于提高公司產(chǎn)品的生產(chǎn)及研發(fā)能力，增強核心競爭力，進一步提高市場份額，鞏固公司在半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備領(lǐng)域的市場地位。

未來，公司將繼續(xù)致力于半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備的研發(fā)生產(chǎn)，擴大現(xiàn)有設(shè)備市場占有率，提高設(shè)備的技術(shù)先進性，不斷拓展技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域，致力成為國內(nèi)半導(dǎo)體級晶體生長設(shè)備的領(lǐng)先者，為我國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展作出貢獻。(CIS)

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