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英特爾酷睿 Ultra處理器將采用英特爾3工藝 能效可提升18%

2023-07-31 10:02:03來源：中關(guān)村在線  


(資料圖)

英特爾計劃在今年下半年發(fā)布的Meteor Lake酷睿Ultra處理器將首次采用英特爾4制程技術(shù)，這是原先的7nm工藝，但英特爾認(rèn)為其性能可達(dá)到4nm級別，因此進(jìn)行了重新命名。接下來，英特爾將推出英特爾3工藝，即原先的5nm工藝，其能效據(jù)稱可提升18%。 英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格近日透露，英特爾3工藝在今年第二季度已經(jīng)達(dá)到了缺陷密度和性能的里程碑，預(yù)計將如期達(dá)到良率和性能的整體目標(biāo)。明年上半年，這項技術(shù)將首先應(yīng)用于Sierra Forest（首次純小核設(shè)計），緊隨其后將應(yīng)用于Granite Rapids（純大核）。Sierra Forest和Granite Rapids預(yù)計都將納入第六代可擴展至強序列，而今年底還將發(fā)布第五代的Emerald Rapids，其制程技術(shù)與現(xiàn)在的第四代Sapphire Rapids一樣，都是英特爾7工藝。 據(jù)了解，英特爾3工藝似乎不會應(yīng)用于消費級產(chǎn)品，目前還未看到相關(guān)規(guī)劃，這項技術(shù)更多地針對數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品進(jìn)行優(yōu)化。此外，多次曝光的Granite Rapids以及之后的Arrow Lake，將首次引入英特爾20A工藝，相當(dāng)于2nm級別。 基辛格表示，英特爾20A工藝將首次采用RibbonFET和PowerVia技術(shù)，并將大規(guī)模應(yīng)用于消費級產(chǎn)品，目前已在晶圓廠內(nèi)進(jìn)行初步實施。不久前，英特爾宣布在代號為“Blue Sky Creek”的產(chǎn)品級測試芯片上首次實現(xiàn)了背面供電技術(shù)。這項技術(shù)能顯著提高芯片的使用效率，同時大幅縮小晶體管體積，增加單元密度，從而顯著降低成本。此外，該技術(shù)還將平臺電壓降低了30%，并帶來了6%的頻率增益。

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