華潤微訂單持續(xù)飽滿營收凈利三連增 碳化硅量產(chǎn)出貨業(yè)績穩(wěn)增

產(chǎn)能、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，工業(yè)、汽車、通信類市場(chǎng)銷售增加，復(fù)雜的環(huán)境下，功率半導(dǎo)體IDM龍頭華潤微(688396.SH)經(jīng)營業(yè)績繼續(xù)穩(wěn)步增長。

9月26日，華潤微召開半年度業(yè)績說明會(huì)，人保資產(chǎn)、摩根士丹利等181家境內(nèi)外機(jī)構(gòu)參與。公司方面表示，上半年，公司接受的訂單比較飽滿，整體產(chǎn)能利用率較高，第三代化合物半導(dǎo)體器件取得顯著進(jìn)展。

根據(jù)華潤微披露的信息，近幾年，公司訂單持續(xù)飽滿，這也是公司經(jīng)營業(yè)績持續(xù)增長的主要原因。今年上半年，公司實(shí)現(xiàn)的營業(yè)收入、歸屬于上市公司股東的凈利潤(簡稱凈利潤)分別為51.46億元、13.54億元，雙雙繼續(xù)保持了兩位數(shù)增長。此前的2020年中期、2021年中期，公司的營業(yè)收入、凈利潤亦為雙增。

一個(gè)突出亮點(diǎn)是，今年上半年，華潤微的碳化硅銷售規(guī)模激增4倍，待交訂單超過1000萬元。

與國內(nèi)多數(shù)半導(dǎo)體企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局不同，華潤微主業(yè)覆蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等，形成了完整的半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，因此具有明顯優(yōu)勢(shì)。近幾年，公司凈利率持續(xù)上升。

碳化硅量產(chǎn)出貨業(yè)績穩(wěn)增

華潤微繼續(xù)保持快速增長步伐。

半年報(bào)顯示，今年上半年，華潤微實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入51.46億元，較上年同期的44.55億元增加約6.91億元，增長幅度為15.51%，凈利潤13.54億元，同比增加2.86億元，增長幅度為26.82%。公司實(shí)現(xiàn)的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(簡稱扣非凈利潤)為13.06億元，較去年同期增加2.91億元，同比增長幅度為28.68%。

華潤微表示，上半年，受全球經(jīng)濟(jì)增速放緩、局部地緣沖突加劇及新冠肺炎疫情反復(fù)的影響，全球集成電路行業(yè)市場(chǎng)增速有所放緩，雖然傳統(tǒng)電子產(chǎn)品需求萎縮，但結(jié)構(gòu)化機(jī)會(huì)顯現(xiàn)，新能源、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、5G通訊、汽車電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域增長幅度較大。近幾年，公司不斷在調(diào)整公司的產(chǎn)能結(jié)構(gòu)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，將更多的資源放在太陽能光伏、工業(yè)控制和新能源汽車等。公司通過技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品升級(jí)、性能提升、豐富產(chǎn)品系列、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，抓住國產(chǎn)替代機(jī)遇，加大應(yīng)用升級(jí)力度，推動(dòng)三電市場(chǎng)逐步由消費(fèi)類市場(chǎng)向工業(yè)、汽車、通信類市場(chǎng)升級(jí)，成效明顯。

正是這些持之以恒的動(dòng)作，上半年，華潤微的訂單飽滿，整體產(chǎn)能利用率較高。截至今年6月底，公司合同負(fù)債4.05億元，同比增長40.63%。

從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，華潤微來自工業(yè)、汽車、通信類市場(chǎng)銷售占比進(jìn)一步提升，預(yù)計(jì)較年初提高約10個(gè)百分點(diǎn)，產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)收入占比接近一半，并且功率器件事業(yè)部在第三代化合物半導(dǎo)體器件領(lǐng)域取得顯著進(jìn)展。

根據(jù)華潤微披露的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，在9月26日的業(yè)績說明會(huì)上，華潤微執(zhí)行董事、總裁李虹介紹，上半年，公司第二代碳化硅(SiC)二極管1200V/650V平臺(tái)已系列化三十余顆產(chǎn)品，在充電樁、光伏逆變、工業(yè)電源等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)批量供貨，進(jìn)入行業(yè)頭部客戶。碳化硅MOSFET第一代產(chǎn)品已650V/1200V/1700V多個(gè)平臺(tái)系列化多顆產(chǎn)品，預(yù)計(jì)下半年進(jìn)入批量供應(yīng)。上半年，華潤微SiC器件整體銷售規(guī)模同比增長超過4倍，待交訂單1000萬元以上。

近幾年，華潤微保持了經(jīng)營業(yè)績持續(xù)增長。2016年，公司營業(yè)收入、凈利潤分別為43.97億元、-3.03億元，扣非凈利潤為-3.80億元。到2019年，營業(yè)收入、凈利潤、扣非凈利潤分別為57.43億元、4.01億元、2.06億元。2020年，華潤微登陸科創(chuàng)板，上市之后的2020年、2021年，公司實(shí)現(xiàn)的營業(yè)收入分別為69.77億元、92.49億元，同比增長21.50%、32.56%。對(duì)應(yīng)的凈利潤為6.64億元、22.68億元，同比增長140.46%、135.34%。扣非凈利潤為8.53億元、20.99億元，同比分別增長313.52%、145.98%。

從近兩年數(shù)據(jù)看，營業(yè)收入和凈利潤均快速增長。如果看中期業(yè)績，2020年中期至今年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入、凈利潤三連增。

研發(fā)人員占比提升4.32個(gè)百分點(diǎn)

華潤微經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)步增長，與其研發(fā)突破、產(chǎn)能提升直接相關(guān)。

據(jù)披露，華潤微是中國領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營能力的半導(dǎo)體企業(yè)，產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域。公司產(chǎn)品設(shè)計(jì)自主、制造全程可控，在分立器件及集成電路領(lǐng)域均已具備較強(qiáng)的產(chǎn)品技術(shù)與制造工藝能力，形成了先進(jìn)的特色工藝和系列化的產(chǎn)品線。

華潤微稱，公司第一大核心競(jìng)爭(zhēng)力就是半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，在三個(gè)重要環(huán)節(jié)均取得多項(xiàng)技術(shù)突破與經(jīng)營成果，已成為中國本土具有重要影響力的綜合性半導(dǎo)體企業(yè)。作為擁有IDM經(jīng)營能力的公司，受益于公司全產(chǎn)業(yè)鏈的經(jīng)營能力，相比Fabless模式經(jīng)營的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，公司能夠有更快的產(chǎn)品迭代速度和更強(qiáng)的產(chǎn)線配合能力。基于IDM經(jīng)營模式，公司能更好發(fā)揮資源的內(nèi)部整合優(yōu)勢(shì)，提高運(yùn)營管理效率，能夠縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)到量產(chǎn)所需時(shí)間。

近年來，公司毛利率、凈利率持續(xù)上升。2019年至今年上半年，毛利率分別為22.84%、27.47%、35.33%、37.47%，對(duì)應(yīng)的凈利率為8.92%、15.19%、24.41%、26.03%。

目前，華潤微擁有1100余項(xiàng)分立器件產(chǎn)品與500余項(xiàng)IC產(chǎn)品，擁有CRMICRO、華晶、IPS等多個(gè)功率器件自主品牌，自主開發(fā)的SGTMOS、SJMOS、SBD、FRD、IGBT工藝平臺(tái)及相應(yīng)模塊和系統(tǒng)應(yīng)用方案技術(shù)水平處于國內(nèi)領(lǐng)先。

華潤微的研發(fā)投入逐年增長。2019年至2021年，公司研發(fā)投入分別為4.83億元、5.66億元、7.13億元，分別占營業(yè)收入8.40%、8.11%、7.71%。今年上半年，公司研發(fā)投入為3.84億元，占營業(yè)收入的7.44%.

截至今年6月底，公司研發(fā)人員數(shù)量為1443人，較去年同期的808人增加635人，增幅為78.59%。研發(fā)人員占員工總數(shù)的比重為13.13%，較去年同期的8.81%提升4.32個(gè)百分點(diǎn)。

產(chǎn)能方面，華潤微也在不斷擴(kuò)充。目前，公司擁有6英寸晶圓制造產(chǎn)能約為23萬片/月，8英寸晶圓制造產(chǎn)能約為13萬片/月，其中，SiC產(chǎn)品月產(chǎn)能1000片/月，12吋產(chǎn)線預(yù)計(jì)將于今年年底前貢獻(xiàn)產(chǎn)能。另外，公司積極推動(dòng)功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目建設(shè)，計(jì)劃于2022年底前完成廠房建設(shè)，產(chǎn)線通線。

此外，公司募投項(xiàng)目功率半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目將在2024年11月達(dá)到可使用狀態(tài)。IPO募投項(xiàng)目之一8英寸高端傳感器和功率半導(dǎo)體建設(shè)項(xiàng)目目前進(jìn)度66%，預(yù)計(jì)今年底達(dá)到可用狀態(tài)。

標(biāo)簽： 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化 通信類市場(chǎng) 碳化硅量產(chǎn)出貨業(yè)績穩(wěn)增 第三代化合物半導(dǎo)體器