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amd MI300系列推出,Zen4架構(gòu) 128GB HBM3+192GB HBM3

2023-08-07 15:02:47來源:中關(guān)村在線  


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在AI硬件市場中,NVIDIA的A100和H100加速器備受矚目。而Intel和AMD也在積極開發(fā)相關(guān)產(chǎn)品,其中Intel主要推出的是GPU Max系列,AMD則主要推出的是Instinct MI系列。 近期,AMD正式發(fā)布了MI300系列加速器,其中的MX300X首次將Zen4 CPU和CDNA3 GPU架構(gòu)融為一體,并集成了高達(dá)128GB的HBM3。MI300A則是純GPU方案,配備了192GB的HBM3。據(jù)悉,AMD還將推出MI300C和MI300P兩種版本,前者是純CPU架構(gòu),后者則是MI300X的精簡版,規(guī)模縮減一半。 AMD的CEO蘇姿豐近日表示,AMD將持續(xù)在AI領(lǐng)域進(jìn)行投資,包括下一代的MI400系列加速器,以及更遠(yuǎn)期的產(chǎn)品。她強(qiáng)調(diào),AMD不僅有具有競爭力的AI硬件路線圖,還將在軟件方面進(jìn)行一些改變。雖然她并未透露更多具體細(xì)節(jié),但有猜測認(rèn)為AMD可能會(huì)對其ROCm開發(fā)框架進(jìn)行大幅革新,以便與NVIDIA的CUDA進(jìn)行競爭。 預(yù)計(jì),MI400系列將采用Zen5 CPU和CDNA4 GPU兩大新架構(gòu),既有CPU+GPU融合方案,也有純GPU方案。此外,有傳言稱AMD正在開發(fā)全新的XSwitch高速互連總線技術(shù),以對標(biāo)NVIDIA的NVLink,這對于大規(guī)模的高性能計(jì)算和AI運(yùn)算來說至關(guān)重要。

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